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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
奔强电路10层2阶任意互联凹槽绑定板开发成功
一、前言 深圳奔强电路是一家专注于高端PCB快件样板和中小批量板研发制造的高新技术企业。多年来，公司持续耕耘于五高PCB产品（高层、高阶、高频、高速、高难度）的研发与制造。经过数年的技术沉淀，公司每 ...查看更多
IPC 经理人论坛：PCB新一代垂直整合
今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多
3D打印重现元代壁画，增材制造电子（AME）技术优势显著
随着科技的发展和技术的革新，3D打印技术以其无可比拟的优势逐渐获得各行业的青睐和应用，其中就包括古文物修复、重建及文化传播等领域。上月，在山西博物院开展的“观妙入真”永乐宫保护 ...查看更多
8月4-5日 2021亚太电子制造论坛 权威点评:5G落地 PCB商机全面启动
亚太电子制造论坛 “2021亚太电子制造论坛”将于2021年8月4日-5日在深圳举行。论坛同期举办2021国际电路板展览会-深圳、汉诺威-华南国际工业博览会等。论坛主题&ld ...查看更多
